智能穿戴硬件方案全新迭代升级

香港星聯电子完成新一代智能穿戴硬件方案的阶段性升级。本次迭代围绕低功耗管理、传感器数据稳定性及软硬件适配效率进行优化，为不同定位的手环项目提供更灵活的配置基础。

升级后的方案可根据屏幕、传感器、续航和结构需求进行组合，覆盖运动健康、商务礼赠与大众消费等场景。项目参数需结合实际需求评估，最终以样机测试结果为准。

后续团队将持续完善测试流程和交付文档，帮助合作伙伴缩短前期评估与样机验证周期。